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关于PCBA加工的检验内容

       关于PCBA加工的检验内容。
       焊点情形,保障焊接的牢靠,达到电气性能的良好性。譬如:错焊、漏焊、虚焊、冷焊;连锡、少锡、多锡、空洞、锡珠、锡渣、堵孔;焊接部位有无热损坏、起铜皮、锡裂等。
       物料零件情形,保障所装物料的正确性,安装就位。譬如:错件、反向、缺件、立碑;多件、混料;安装不好浮高、偏移,引脚过长、无脚等。
       PCB情形,防止印制板变差,发生潜在失效。譬如:扭曲变形板污渍、异物,.破裂,断路、翘皮、裸铜等。
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